“直接打標(biāo)”在顯示產(chǎn)品識別或期限時，可在不使用標(biāo)號或標(biāo)牌等的情況下直接對產(chǎn)品進(jìn)行打標(biāo)。市面上存在多種打標(biāo)方法，但在要求準(zhǔn)確的生產(chǎn)信息管理中，“直接打標(biāo)”的優(yōu)點引人注目，采用激光打標(biāo)機的案例正在逐漸增多。激光打標(biāo)機不僅用于打標(biāo)，還可在樹脂的切割、去毛刺等加工中使用。

性激光加工用途

薄膜的切割加工

在薄膜、膜片等加工應(yīng)用中經(jīng)常采用激光刻印機。與制作模板再打洞的方式相比，激光刻印機具有可容易變更設(shè)計以及不磨損模板的非接觸型切割技術(shù)而不產(chǎn)生運行成本的優(yōu)點。

IC 芯片的去毛刺

可通過激光刻印機去除引線部的毛刺。由于激光僅對 IC 周圍進(jìn)行高精度掃描，因此可在不對封裝內(nèi)部造成損傷的情況下去毛刺。此外由于采用非接觸方式，不會對引線框本身造成損傷，還可進(jìn)行不變形的高品質(zhì)加工。

ITO 薄膜的圖形化加工

可使用激光對表面層進(jìn)行圖形化加工。以往主要是使用化學(xué)藥品的濕法蝕刻方式，但現(xiàn)在通過使用激光刻印機的干法蝕刻方式可“提升加工精度”和“減少環(huán)境負(fù)荷”。

樹脂打標(biāo)、加工的原理

反射、吸收和透光

所有的物體在接收到光時都會發(fā)生“反射”、“吸收”和“透過”的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象也成為激光刻印、激光加工中十分重要的要素。對于接收光的能量“ 1”來說，發(fā)生“反射”、“吸收”和“透光”的比例分別被稱為“反射率”、“吸收率”和“透光率”，成以下關(guān)系。

反射率+吸收率+透光率=100％

“反射”和“透過”越大，物體的溫度越無法上升，加工難度越大；“吸收”越多，則加工效率越高。

主要的打標(biāo)工藝

• 印刷面剝離：該方法可通過剝離工件表面的涂層或印刷來與基材顏色形成對比度（例：車載用儀表板開關(guān)）。變更設(shè)計時，若為以往的印刷方式或印章則必須變更模板，但若采用激光刻印機，僅需變更程序即可進(jìn)行靈活操作。
• 表面層剝離：使用激光刻印機進(jìn)行切口的加工。以往是使用刀具進(jìn)行加工，存在調(diào)整困難，且不同品種切換費時等問題。此外，更換刀具會產(chǎn)生成本，在發(fā)生故障時還會存在刀具殘留在產(chǎn)品內(nèi)部的風(fēng)險。
• 變色：該方法可通過在樹脂上照射激光使工件本身變色（例：LSI 的大范圍刻印）。照射激光，不雕刻樹脂即可發(fā)色，可進(jìn)行將工件的損傷降低至最小程度的刻印。此外，可統(tǒng)一刻印最大 330 × 330 mm 的較大面積，因此能削減以往搬運工件所需的機械機構(gòu)的設(shè)備成本。

樹脂變色的原理

發(fā)泡

一旦照射激光，熱效應(yīng)就會在基材內(nèi)產(chǎn)生氣泡。氣化并蒸發(fā)的氣泡被封閉在基材的表面層中，呈發(fā)白凸起的狀態(tài)。尤其在深色的基材中，其清晰度較佳，會變?yōu)椤拜^淺的基材顏色”。

濃縮

只要“基材”吸收激光的能量，分子密度就會因該熱效應(yīng)而上升，濃縮后變?yōu)樯钌?/p>

碳化

若持續(xù)照射更高的能量，“基材”周圍材料的高分子會發(fā)生碳化而發(fā)黑。

化學(xué)變化

在基材的“顏料”成分中，必須含有金屬離子。通過照射激光，該離子結(jié)晶的結(jié)構(gòu)變化及結(jié)晶中的水合量就會改變。最后，它的成分組成本身會發(fā)生化學(xué)變化，也會因顏料濃度的增加而產(chǎn)生發(fā)色現(xiàn)象。